銅箔在引線框架封裝中被廣泛使用，特別適用于功率器件封裝。引線框架為芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣連接，需要具有高導(dǎo)電性和良好熱導(dǎo)率的材料。銅箔滿足這些要求，有效降低封裝成本，同時提高熱管理和電氣性能。

銅箔卷軸規(guī)格

685*605*700

42鉻鉬

HB240-280